抛砖引玉（七十二） 印刷电路板化学镀铜流程

欣海毛小小归类工作室原创文章——抛砖引玉（七十二）

印刷电路板化学镀铜流程

本文为戴元原创，如需转载，请注明出处，违者必究！

化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。使导通孔金属化。

首先用去胶渣药水（膨松剂）（成份含量：乙二醇40%、表面张力剂0.5%，纯水59.5%），用于印刷电路板多层去胶渣的过程中，起到使胶渣膨松的作用。由于电路板钻孔的过程中会产生部分胶渣，需要用该药水先把胶渣膨松，之后再用高锰酸钾咬蚀。乙二醇作用为把树脂的分子键打断，表面张力剂的作用为结合乙二醇使胶渣膨松。

其次利用PTH药水（活化剂）（成份含量：氯化亚锡30%、盐酸8%、酸性表面钯活化剂(钯胶体)0.5%、纯水61.5%）处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯离子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），提供钯的来源，促进化学铜制程的反应。